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镧溅射靶材

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产品详情

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镧溅射靶材是一种高纯度的功能材料,广泛应用于半导体、光学镀膜及科研领域。产品采用高纯金属镧经精密加工成型,具有优异的薄膜均匀性、致密性和溅射稳定性,适用于多种镀膜工艺(如磁控溅射、离子束溅射等)。

应用领域

1.半导体存储芯片:用于制备高介电常数氧化镧薄膜,解决存储器漏电问题,提升器件性能。

高纯镧靶材制备的氧化镧薄膜具有高介电常数(24-27),且与Si衬底具有较大的界面壁垒,能有效解决存储器芯片的漏电问题。

2.光学镀膜:用于红外光学元件、抗反射涂层及特种玻璃镀膜。

3.科研实验:用于新材料研发、薄膜物理研究及表面工程。

4.电子元器件:用于薄膜电阻、电容及传感器制备。

属性(理论)

属性

数值/描述

纯度

3N-4N (99.9-99.99%)

形状

矩形靶材、圆形靶材、定制

尺寸

2英寸、8英寸、12英寸、定制


健康与安全信息

项目

说明

接触防护

操作时需佩戴防护手套、护目镜,避免皮肤或眼睛接触。

吸入风险

粉尘可能刺激呼吸道,建议在通风环境或佩戴防尘口罩下处理。

储存条件

存放于干燥、惰性气体(如氩气)保护的密封容器中,避免氧化与潮湿。

应急处置

如接触眼睛或皮肤,立即用清水冲洗并就医;若吸入粉尘,移至通风处。

环境影响

废弃靶材需按金属废料回收规范处理,避免随意丢弃。


装规格

定制包装:可根据客户需求提供特殊包装方案。



关于镧溅射靶材
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镧溅射靶材是高端薄膜制备的关键原料,尤其在半导体存储芯片领域,其制备的氧化镧薄膜因具备高介电常数和优异的界面特性,成为解决微电子器件漏电问题的重要材料。我们提供全系列高纯度、多尺寸的靶材产品,并支持定制化加工,以满足科研与工业生产的多样化需求。
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